以下合金元素可以提升铜的导电性和延展性：

1. 银（Ag）：银与铜可以无限互溶，含银量较少时，铜的电导率与热导率下降不多，对塑性的影响也较小，并显著提高铜的再结晶温度与蠕变强度。例如，含0.03%~0.25%Ag的高铜合金成为一类很有实用价值的电工材料，如C11300、C11400、C11500、C11600、C15500等。含银的铜带是一种广为应用的汽车水箱材料，含Ag的C15500合金（99.75Cu-0.11Ag-0.06P）是一种良好的引线框架材料，既有高的电导率又有相当高的强度与抗软化能力。

2. 锆（Zr）：Zr元素在Cu基体中的固溶度变化与Cu-Cr系合金相似，但Cu-Zr系合金的导电率和再结晶温度较高，室温强度较低。添加Zr元素可改善合金的中温脆性，使材料对应力集中不敏感。另外，Zr元素的加入可降低合金的堆垛层错能，使孪晶更易形成，位错增殖倾向增加，以改善材料的抗疲劳性能。

3. 铬（Cr）：Cr元素可显著提高铜合金强度，并不明显降低铜合金的导电性与导热性。同时Cr元素可提高铜合金的再结晶温度，以改善材料的热强性。

4. 硼（B）：微量的硼与铜形成间隙式固溶体，对导电性几乎无影响。

5. 稀土元素（RE）：稀土元素能与铜中的有害杂质形成高熔点化合物，从而净化基体和晶界，添加适量的稀土，可使铜的导电率提高1.5%-3%IACS，0.2%的稀土可使铜的强度提高到430MPa以上。例如，添加Ce的Cu-0.7Zr-0.7Ce合金，导电率可提高到81%IACS，在400℃的条件下抗拉强度为125MPa（比纯Cu高3~4倍）；Cu-0.98Zr-0.83Ce合金，400℃的条件下抗拉强度为130MPa，导电率提高到85%。以Y代Ce，如Cu-0.69Zr-0.53Y合金，在400℃、130MPa的条件下，导电率可提高到86%IACS。又如Cu-0.3Zr-0.34Cr-0.6Y合金，当抗拉强度为530MPa时，导电率也可以提高到86%IACS。